Description du produit
Cet équipement utilise un processus composite combinant une modification de précision au laser picoseconde infrarouge haute-puissance avec un clivage de précision par contrainte thermique au laser CO₂. Il combine intelligemment les avantages des deux technologies laser, trouvant l'équilibre optimal entre l'efficacité de la production, les coûts de traitement et la qualité du produit fini. Il s'agit d'un outil puissant permettant à l'industrie de transformation du verre de quartz de passer des méthodes mécaniques traditionnelles au traitement laser avancé.
Présentation de l'équipement
Cette machine de découpe laser à quartz fondu utilise un moteur linéaire à haute-vitesse et haute-précision, une règle de réseau de haute-précision et un système CNC à bus en boucle entièrement fermée-. Il offre une vitesse de traitement rapide, une haute précision et des performances stables, et est principalement utilisé pour couper des matériaux transparents et cassants tels que le verre, le saphir et le quartz.
Nos avantages
Avantage de coût :Les coûts d'exploitation du laser CO₂ sont extrêmement faibles et aucun consommable (tel que des lames de scie diamantées) n'est requis, ce qui réduit le coût par pièce de plus de 60 %. Une perte de matériau proche de-et un trait de séparation extrêmement étroit permettent une utilisation du matériau proche de 100 %, ce qui est important pour le quartz coûteux de haute-pureté.
Avantages de qualité :Qualité des bords contrôlable : en ajustant les paramètres de modification du laser picoseconde, la morphologie des bords après clivage peut être prédéfinie, ce qui donne une qualité bien supérieure à la découpe sous contrainte thermique pure.
Avantages du processus :Formes arbitraires : les lasers picoseconde peuvent facilement modifier les courbes et les trous de forme irrégulière, réalisant ainsi une séparation de forme complexe.
Données techniques
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Article |
Pparamètre |
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Longueur d'onde du laser picoseconde IR |
1064 nm |
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Puissance du laser picoseconde |
50W (facultatif) |
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Longueur d'onde du laser CO2 |
10.6µm |
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Puissance du laser CO2 |
120W |
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Plage de coupe maximale |
500*600mm |
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Épaisseur de coupe |
Inférieur ou égal à 10 mm |
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Précision de coupe |
Inférieur ou égal à 20µm |
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Précision du positionnement répété de l'axe X/Y |
±3µm |
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Vitesse de traitement |
0-500 mm/s |
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Quantité minimale d'effondrement des bords |
Supérieur ou égal à 5µm |
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Précision du positionnement visuel CCD |
±5µm |
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Besoins en électricité |
AC220V, 50HZ, inférieur ou égal à 6kW |
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Exigences environnementales |
Température 20-26 degrés, humidité autour de 50 % |
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Poids total de la machine entière |
Environ2500KG |
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Dimension externe (L*W*H) |
1630 × 1480 × 1940 mm (pour référence) |
Secteurs d'application
Verre pour téléphones portables, appareils photo, produits numériques portables, plaques de recouvrement en saphir, etc.
Découpe et perçage de verre pour divers appareils électroménagers.
Verre automobile, écrans LCD, rétroviseurs, etc.
Lentilles de protection laser, réflecteurs, filtres, verre K9, etc.
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