R : La source laser appropriée dépend du matériau céramique, de son épaisseur, de sa géométrie, de la taille du trou, des exigences de qualité des bords-et du volume de production. Par exemple, les lasers UV sont généralement mieux adaptés aux céramiques fines, aux micro-trous et aux structures fines, tandis que les lasers à fibre QCW sont plus adaptés aux céramiques plus épaisses, aux contours plus grands et aux traitements à débit plus élevé-. Des tests sur échantillons sont recommandés avant la sélection finale de l’équipement.

R : Nos systèmes laser céramique peuvent être configurés pour une large gamme de céramiques avancées, notamment Al₂O₃ (alumine), AlN (nitrure d'aluminium), Si₃N₄ (nitrure de silicium), ZrO₂ (zircone), SiC (carbure de silicium), LTCC, HTCC, DBC, DPC et d'autres matériaux céramiques durs et cassants. La configuration du laser et les paramètres du processus sont sélectionnés en fonction du matériau et de l'application spécifiques.

R : L'épaisseur de coupe varie selon le matériau céramique et la configuration du laser. Nos solutions prennent en charge les applications allant des substrats céramiques minces aux céramiques structurelles épaisses.
Pour référence : les lasers UV traitent la zircone à 0,1–0,8 mm. Les lasers QCW traitent 1 à 20 mm, avec des boîtiers éprouvés sur du nitrure de silicium de 20 mm et de l'alumine de 13 mm.
Des épaisseurs standards (2 à 6 mm) sont facilement réalisables. Envoyez vos échantillons pour tests afin de vérifier les performances de traitement.

R : Oui. Les systèmes laser en céramique peuvent être configurés pour le perçage de micro-trous, de fentes étroites, de trous de positionnement, de trous débouchants, de trous borgnes et de contours complexes. Dans certaines applications céramiques, des diamètres de trous aussi petits qu'environ 0,05 mm (50 μm) sont possibles, en fonction du matériau, de l'épaisseur et de la géométrie du trou.

R : Oui. Nous fournissons des tests d’échantillons et une évaluation des processus avant l’achat de l’équipement. Vous pouvez nous envoyer vos échantillons de céramique, dessins ou fichiers CAO accompagnés de l'épaisseur du matériau, du diamètre du trou, des dimensions de coupe et de la qualité des bords requise. Notre équipe d'ingénieurs peut ensuite évaluer le processus et recommander une source laser, une configuration d'alimentation et une configuration de machine appropriées.

R : Oui. Les configurations de machines peuvent être personnalisées en fonction de votre zone de traitement, de la puissance laser, de la taille de la pièce, du volume de production et des exigences d'automatisation. Les options peuvent inclure un traitement à double tête-, un positionnement par vision CCD, un chargement et un déchargement automatiques, des luminaires personnalisés et d'autres fonctions d'automatisation.

R : Pour recommander une solution appropriée, nous avons normalement besoin :
 

* Matériau et qualité céramique
* Épaisseur du matériau
* Dimensions de la pièce
* Modèle de découpe ou de perçage
* Diamètre minimum du trou ou largeur de fente
* Tolérance dimensionnelle requise et qualité des bords
* Volume de production attendu
* Dessins ou échantillons CAO
 

Ces informations permettent à nos ingénieurs d'adapter la source laser, la puissance, le système optique, la plateforme de mouvement et la stratégie de traitement** à votre application.

R : Le moyen le plus fiable consiste à effectuer un test de traitement d’échantillon en utilisant votre matériau céramique et sa géométrie réelle. Nous pouvons évaluer la qualité de coupe, la qualité des trous, l’état des bords, la précision dimensionnelle et la faisabilité du traitement avant d’investir dans l’équipement. Sur la base des résultats des tests, nous pouvons recommander la technologie laser et la configuration de machine appropriées.