Machine de découpe et de perçage laser pour plaquettes
La série YCTC est conçue pour la découpe, le perçage, le traçage et la modification de plaquettes avec précision. Doté d'un laser à fibre, d'une plate-forme de précision en marbre, d'un entraînement par moteur linéaire, d'une échelle de réseau de 0,1 μm et d'un positionnement par vision CCD, il offre un traitement stable et précis pour les substrats semi-conducteurs et céramiques avancés.
Points saillants
1 060 à 1 080 nm
Laser à fibre
±3 μm
Répétabilité X/Y
0.1 μm
Échelle à grille
60 m/min
Max. Vitesse de déplacement
1.0 G
Max. Accélération
400 × 400 mm
Max. Zone de traitement
Traitement des demandes
Découpe de plaquettes · Perçage de plaquettes · Traçage laser · Modification de plaquettes
Matériels
Silicium monocristallin · Silicium polycristallin · SiC · Substrats céramiques · Céramiques métallisées
Spécifications techniques
| Article | Spécification |
| Longueur d'onde laser | 1 060 à 1 080 nm |
| Puissance laser | 150 W, personnalisable |
| Max. Plage de coupe | 400 × 400 mm |
| Épaisseur de coupe | 0,2 à 2 mm* |
| Précision du positionnement répété X/Y | ±3 μm |
| Vitesse de traitement | 0 à 3 000 mm/min |
| Max. Vitesse de déplacement | 60 m/min |
| Max. Accélération | 1.0 G |
| Précision de la table de travail | Inférieur ou égal à 0,005 mm |
| Transmission | Moteur linéaire + 0.1 μm Échelle de réseau |
| Puissance des machines | Inférieur ou égal à 6 kW |
| Poids de la machine | Environ. 2000 kg |
| Dimensions de la machine | 1 500 × 1 600 × 1 800 mm |
L'épaisseur de coupe dépend des propriétés du matériau.
Les spécifications peuvent être personnalisées en fonction des exigences en matière de matériaux et de traitement. Les spécifications finales sont soumises à la configuration réelle de la machine.
Configuration de la machine
Laser à fibre
Qualité des feux de route · Faible entretien · Faible coût d'exploitation
Système de mouvement de précision
Plate-forme en marbre · Moteur linéaire · CNC entièrement fermée en-boucle
Système de vision
Positionnement CCD pour le traitement de précision des plaquettes et de la céramique
Système de traitement
Découpe · Perçage · Traçage · Modification
Applications
| Industrie | Applications |
| Semi-conducteur | Découpe, perçage, traçage et modification de plaquettes |
| SiC / Matériaux semi-conducteurs | Découpe et perçage de plaquettes SiC |
| PCB / Electronique Céramique | Découpe, perçage et traçage de circuits imprimés en céramique |
| Électronique 3C | Substrats en céramique, coques arrière de téléphone en céramique, cadres centraux, appareils portables |
| Nouvelle énergie | Composants solaires photovoltaïques, capteurs automobiles, composants céramiques pour piles à combustible à hydrogène |
Échantillons typiques de traitement de plaquettes
Découpe de plaquettes|Forage de plaquettes|Modification de la plaquette|Traçage laser sur plaquette
Le système peut être configuré en fonction du matériau de la plaquette, de son épaisseur, de sa géométrie, du modèle de traitement et des exigences de production.
Exemples de tests disponibles
Envoyez-nous votrematériau de la plaquette, épaisseur, dessin de traitement et exigencespour les tests d'échantillons au laser et l'évaluation des processus.
FAQ
Q : Quels matériaux de plaquettes la série YCTC peut-elle traiter ?
R : La machine est principalement conçue pour le silicium monocristallin, le silicium polycristallin, le carbure de silicium (SiC) et d’autres matériaux de substrat de tranche. Il peut également traiter des substrats en céramique et en céramique métallisée avec un positionnement par vision CCD.
Q : Quelles fonctions de traitement sont disponibles ?
R : La série YCTC prend en charge la découpe, le perçage, le marquage laser et la modification des plaquettes, en fonction du matériau, de l'épaisseur et des exigences de traitement.
Q : Quelle épaisseur de plaquette peut être traitée ?
R : La plage d'épaisseur de coupe standard est comprise entre 0,2 et 2 mm, en fonction du matériau et de ses caractéristiques de traitement. La capacité réelle peut être confirmée par des tests sur échantillons.
Q : Pouvez-vous tester notre plaquette avant l’achat de l’équipement ?
R : Oui. Nous effectuons des tests d'échantillons au laser et une évaluation des processus. Envoyez-nous le matériau de votre plaquette, l'épaisseur, le dessin de traitement et les exigences, et notre équipe d'ingénieurs pourra évaluer la configuration laser et les paramètres de traitement appropriés.
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