La machine de découpe laser pour emballages de semi-conducteurs en nitrure d'aluminium WHYC est spécifiquement développée pour l'usinage de précision des céramiques AlN. Il est largement utilisé dans l’électronique de puissance, les emballages de semi-conducteurs, les dispositifs RF et micro-ondes, les communications optiques, les systèmes laser et la gestion thermique. Les pièces à usiner typiques comprennent les substrats AlN nus, les céramiques AlN métallisées, les substrats liés en AlN-DBC, AlN-AMB en cuivre-, les dissipateurs thermiques en céramique, les caloporteurs, les plaques isolantes et les composants céramiques de précision personnalisés.
Avantages clés
Laser QCW standard de 300 W pour une production à haute-efficacité
Équipée d'un laser à fibre QCW standard de 300 W, la machine est adaptée au traitementCéramiques AlN de 0,1 à 4,0 mm et substrats recouverts de cuivre AlN-AMB-. Il offre une excellente efficacité de coupe tout en conservant une qualité de bord stable, ce qui le rend idéal pour la fabrication de modules de puissance à grande échelle.
Laser UV 355 nm en option pour un traitement d'ultra-précision
Pour les applications nécessitant des fonctionnalités plus fines, la machine peut être équipée d'unLaser nanoseconde UV 355 nm. Avec une zone affectée thermiquement-plus petite, il est bien adapté aux substrats ultra-minces, aux fines rainures d'isolation, aux micro-trous et aux structures de circuits-haute densité.
Optimisé pour les céramiques à haute conductivité thermique
La technologie de traitement dédiée à l'AlN contribue à améliorer la cohérence de l'usinage en réduisant l'accumulation thermique, les défauts de bord et les variations de processus entre différents matériaux AlN.
Compatible avec plusieurs matériaux AlN
Prend en charge le traitement de : céramique AlN nue, AlN métallisé, substrats AlN-DBC, substrats AlN-AMB, dissipateurs de chaleur en céramique, composants de gestion thermique, pièces en céramique de précision
Plate-forme de mouvement de haute-précision
Une base de machine en granit, des moteurs linéaires importés et un système de rétroaction à réseau en boucle entièrement fermée-offrent une précision de positionnement répétée de±5 μmpour un usinage de précision.
Options d'automatisation flexibles
Prend en charge le positionnement par vision CCD, le chargement et le déchargement automatiques, les configurations à deux-postes de travail et l'intégration personnalisée de la ligne de production.
Configuration matérielle de base
Système laser
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StandardLaser à fibre QCW 300Wavec un facultatifLaser nanoseconde UV 355 nm, permettant une configuration flexible pour différents matériaux et exigences de précision.
Positionnement visuel CCD
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Prise en chargeReconnaissance des MARQUES, détection automatique des bords et alignement des panneauxpour une précision de positionnement et une cohérence de production améliorées.
Plateforme de mouvement de précision
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La base en marbre naturel combinée à des moteurs linéaires et à un système de rétroaction de réseau en boucle entièrement fermée garantit une précision d'usinage stable à long terme.
Système de contrôle intelligent
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Base de données de processus AlN intégrée prenant en charge la découpe de profils, le découpage en dés, le rainurage, le micro-perçage et l'usinage de contours. Compatible avecDXFet d'autres formats de dessins industriels.
Système d'extraction de poussière
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La chambre d'usinage entièrement fermée avec dépoussiérage industriel permet d'éliminer les particules de céramique et de maintenir un environnement de production plus propre.
Spécifications techniques
| Article | Spécification |
| Épaisseur de la céramique | 0,10 à 4,0 mm |
| Configuration des lasers | Laser à fibre QCW standard de 300 W ; Laser nanoseconde UV 355 nm en option |
| Répéter la précision du positionnement | ±5 μm |
| Zone de travail standard | 300 × 300 mm / 400 × 400 mm (personnalisable) |
| Vitesse maximale de la plate-forme | Jusqu'à 50 mm/s |
| Système de mouvement | Moteur linéaire + Rétroaction de réseau en boucle entièrement fermée - |
| Méthode de positionnement | Vision CCD, reconnaissance MARK, détection automatique des bords |
| Capacités de traitement | Découpe de profils, découpage en dés, rainurage d'isolation, micro-perçage, usinage de contours |
| Structure de la machine | Base en granit + boîtier de protection entièrement fermé |
| Alimentation | C.A. 220 V/50 Hz |
| Modules optionnels | Chargement et déchargement automatiques, postes de travail doubles, intégration de la ligne de production |
Emballage de semi-conducteurs
- Substrats AlN
- AlN métallisé
- AlN-DBC
- AlN-AMB
- Substrats céramiques du module de puissance
Gestion thermique
Dissipateurs de chaleur en céramique
- Dissipateurs de chaleur
- Transporteurs thermiques
- Plaques de refroidissement
Electronique RF et micro-ondes
Substrats céramiques RF
- Forfaits micro-ondes
- Composants électroniques-haute fréquence
Optoélectronique
Bases laser
- Supports optiques
- Composants en céramique photonique
Céramiques industrielles et de précision
Plaques isolantes en céramique
- Composants céramiques de précision
- Pièces électroniques en céramique
- Composants structurels AlN personnalisés
Pourquoi choisir le laser POURQUOI ?
WHYC Laser est spécialisé dans les solutions de traitement laser de précision pour les céramiques avancées. Notre machine de découpe laser AlN combine une optimisation de processus dédiée, un contrôle de mouvement de haute-précision et des configurations laser flexibles pour répondre aux diverses exigences de l'emballage des semi-conducteurs, de la gestion thermique, de l'électronique RF et de la fabrication de céramique de précision.
Que vous produisiezSubstrats AlN, dissipateurs de chaleur en céramique, céramiques structurelles de précision ou composants électroniques personnalisés, nos ingénieurs peuvent vous aider à développer une solution de traitement laser efficace et fiable.
Service et assistance
Traitement gratuit des échantillons et évaluation des applications
Développement de processus personnalisés
Installation, mise en service et formation des opérateurs
Assistance technique à distance et mises à niveau logicielles
Solutions d’intégration d’automatisation et de ligne de production
Demandez un échantillon de test gratuit
Que votre candidature impliqueSubstrats AlN, composants de gestion thermique, dissipateurs de chaleur en céramique ou pièces en céramique de précision, WHYC Laser peut recommander la solution laser la plus appropriée en fonction de vos spécifications de matériaux, de votre épaisseur, de votre tolérance dimensionnelle et de vos exigences de production.
Contactez WHYC Laser dès aujourd’huirecevoir :
- Traitement d'échantillons et évaluation de découpe gratuits
- Recommandations de processus professionnels
- Propositions de configuration de machines personnalisées
- Devis rapides et consultation technique
Envoyez-nous vos dessins ou échantillons de céramique et laissez nos ingénieurs vous aider à trouver la solution de traitement laser la plus efficace pour votre application.
FAQ
Q1 : Quels matériaux AlN cette machine de découpe laser peut-elle traiter ?
R : Il prend en charge les substrats céramiques AlN nus, AlN métallisé, AlN-DBC et AlN-AMB, largement utilisés dans les emballages de semi-conducteurs de puissance, les modules SiC/GaN, les dispositifs RF et les applications de gestion thermique.
Q2 : Pourquoi choisir la découpe laser pour la céramique AlN ?
R : Le traitement laser est une méthode sans-contact qui réduit les contraintes mécaniques, l'écaillage des bords et les micro-fissures, offrant ainsi une plus grande flexibilité et une meilleure qualité pour l'usinage de précision de l'AlN.
Q3 : Comment choisir le laser QCW et UV pour le traitement AlN ?
R : Le laser QCW convient à la découpe efficace de substrats AlN plus épais et aux applications AMB/DBC, tandis que le laser UV de 355 nm est préféré pour les substrats minces et le traitement thermique de haute-précision et faible-.
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