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Perceuse laser DBCLa perceuse laser DBC est conçue pour le traitement laser de haute-précision des substrats en cuivre à liaison directe (DBC) utilisés dans les modules d'alimentation avancés, notamment les
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Machine de découpe laser automatique en céramiqueLa machine de découpe laser automatique de céramique est une solution de haute-précision conçue pour les matériaux durs et cassants tels que l'alumine, le nitrure d'aluminium et le nitrure de
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Machine de traitement laser intégrée à la céramiqueLa machine de traitement laser céramique intégrée YC-TC01 est un système multifonctionnel-de haute-précision-conçu pour les matériaux céramiques avancés. Il combine la découpe laser, le micro-perçage
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Machine de découpe laser en céramique petit formatCette machine de découpe laser de céramique de petit-format est un système d'usinage de précision au laser conçu spécifiquement pour le traitement de substrats céramiques et électroniques de petite
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Machine de découpe laser en céramique haute puissanceCette machine de découpe laser céramique haute-puissance intègre une source laser à fibre avancée-conçue sur mesure, une table de travail en marbre, un entraînement par moteur linéaire à lévitation
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Machine de découpe laser PCDCette machine de découpe laser PCD utilise un laser à fibre personnalisé (1060-1080 nm), spécialement conçu pour la découpe/rainurage/perçage de précision du diamant (films de diamant PCD/CVD). Tout
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Perceuse laser pour joints en céramiqueLa machine de forage laser pour joints en céramique utilise une technologie laser à fibre haute-performance pour le traitement précis des micro-trous de céramiques haute-performances, notamment la
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Perceuse laser UV pour céramique d'alumineLa perceuse laser UV Alumina Ceramics est conçue pour le perçage de micro-trous ultra-précis et la gravure laser à grande vitesse-sur l'alumine et d'autres-céramiques structurelles haut de gamme. Il
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Machine de découpe laser en céramiqueLa machine de découpe laser Ceramics est conçue pour le découpage en dés et le traçage de haute-précision des substrats céramiques. Il est particulièrement adapté aux substrats de matériaux
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Perceuse laser d'emballage 5GLa machine de découpe et de perçage laser pour emballages 5G est conçue pour la production en série d'emballages en céramique 5G, alliant efficacité, précision, fiabilité et rentabilité. Il est idéal
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Machine de découpe laser pour substrat PCBLa machine laser pour substrats de circuits imprimés est une solution efficace de découpe et de perçage pour l'électronique de haute-puissance avec une précision de niveau μm-et une vitesse de niveau
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Machine de découpe laser de composants semi-conducteursLa machine de découpe laser pour semi-conducteurs est conçue pour le traitement de précision des composants clés en céramique, métaux spéciaux et matériaux composites utilisés dans les équipements de
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Notre Machine de perçage laser pour verre saphir, Machine de découpe laser CO2 1060, Machine de perçage laser à spirale haute vitesse ont remporté la confiance et les éloges de la majorité des utilisateurs pour son prix de haute qualité, un prix bas et un excellent service.