Description du produit
Cette machine de découpe laser de céramique de petit-format est un système d'usinage de précision au laser conçu spécifiquement pour le traitement de substrats céramiques et électroniques de petite taille-de haute-précision. Il intègre un laser à fibre haute-performances, une plate-forme de marbre de précision, un entraînement par moteur linéaire et un contrôle en boucle fermée-niveau nanométrique-. Dans une zone compacte inférieure ou égale à 300 × 400 mm, il atteint une précision de répétabilité de ± 5 μm, ce qui le rend idéal pour le traitement de substrats en céramique, de composants micro-céramique, de moules de précision et de petits dispositifs en céramique à nouvelle énergie. Il est particulièrement adapté à une utilisation dans les bureaux ou laboratoires à l’étage.
Nos avantages
Source laser de précision, qualité de traitement supérieure
La machine de découpe laser céramique petit format YCLASER utilise un laser à fibre spécialement conçu de 1 060 à 1 080 nm avec une excellente qualité de faisceau (valeur M² supérieure) et un point finement focalisé. Cette machine garantit des bords de coupe et de perçage lisses,-sans éclats, sans bavures-avec une zone affectée par la chaleur minimale-, offrant une qualité de traitement constamment élevée.
01
Options d'alimentation flexibles
Notre machine prend en charge une gamme complète de puissances allant de 150 W à 1 000 W pour les lasers à fibre, permettant une adaptation précise aux différentes épaisseurs de matériaux et exigences d'efficacité de traitement. De la découpe de micro-trous ultra-fins au traitement de plaques de céramique épaisses, le système YCLASER offre une couverture complète des applications.
02
Plate-forme à haute-rigidité offrant d'excellentes performances dynamiques
Structure intégrée à double entraînement du portique en marbre : la base en marbre naturel assure une excellente stabilité thermique et une excellente résistance aux chocs ; la conception du portique à double-entraînement améliore considérablement la rigidité et la précision de synchronisation lors de mouvements à grande vitesse-.
03
Système d'entraînement direct-à moteur linéaire :
Cette machine laser est équipée d'un moteur linéaire à lévitation magnétique et d'une règle de réseau à ultra-haute-résolution de 0,5 μm, formant un système de contrôle en boucle entièrement fermée-. Il atteint une vitesse de mouvement élevée-jusqu'à 50 m/min et une précision de positionnement à répétabilité ultra-élevée de ±5 μm, répondant pleinement aux exigences strictes des réseaux de micro-trous et de l'usinage de contours complexes.
04
Intégration intelligente pour des applications flexibles :
Il peut s'intégrer de manière transparente à un système de positionnement par vision CCD, identifiant automatiquement les bords des matériaux, les points de marquage ou les circuits internes, gérant facilement l'usinage de précision de matériaux tels que les céramiques métallisées et les substrats en cuivre-aluminium, améliorant ainsi le rendement de traitement et l'efficacité des produits complexes.
05
Données techniques
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Article |
Pparamètre |
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Longueur d'onde laser |
1060-1080nm |
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Puissance laser |
150W-1000W (facultatif) |
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Largeur de coupe |
Inférieur ou égal à 300*400mm |
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Épaisseur de coupe |
0,2-10 mm |
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Répétabilité de l'axe X/Y |
±5um |
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Vitesse de traitement |
0-2000 mm/min |
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Vitesse de déplacement maximale |
50 m/min |
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Accélération maximale |
±0,01-0,02 mm |
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Précision des tableaux |
Inférieur ou égal à 0,015 mm |
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Méthode de transmission |
Moteur linéaire importé +0.5 règle de réseau |
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Puissance totale de la machine (hors ventilateur) |
Inférieur ou égal à 5KW |
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Poids total de la machine |
1200KG |
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Dimensions extérieures (L*L*H) |
1200*1500*1850mm |
Notre équipement offre une variété d’options de puissance et de configuration pour répondre aux besoins de traitement de différentes épaisseurs et matériaux.
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Caractéristiques |
Photo du produit |
Puissance laser |
Longueur d'onde |
Zone de coupe |
Épaisseur de coupe |
Dimensions de l'équipement (estimées) |
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YC-TC01 |
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150w Personnalisation |
1060-1080nm |
300x300mm |
0,2-2 mm |
1400x1500x1800mm |
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YC-TCSF |
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150w-300w en option |
1060-1080nm |
300x300mm |
0,2-5 mm |
1050x1300x1850mm |
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YC-TCHP |
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450-1000wPersonnalisation |
1060-1080nm |
600x600mm |
0,2-10 mm |
1800x1470x1890mm |
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YC-TCAT |
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150w Personnalisation |
1060-1080nm |
220x220mm |
0,2-2 mm |
1750x1405x1920mm |
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YC-UVP |
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10-30w en option |
355 nm |
400x400mm |
Inférieur ou égal à 0,2 mm |
1500x1600x1800mm |
Applications de traitement typiques
Découpe, perçage et façonnage de précision de cartes de circuits imprimés en céramique (DCB, DPC, AMB), de substrats d'emballage de puces et de cartes de circuits imprimés en céramique LTCC/HTCC.
Plaques arrière/cadres-milieu en céramique pour téléphones mobiles, composants structurels pour appareils portables intelligents, composants acoustiques miniatures en céramique et bases en céramique pour capteurs LED.
Découpe et perçage de petites bagues d'étanchéité en céramique et d'échantillons miniatures de céramique pour la recherche scientifique.
4. Nouvelles énergies et semi-conducteurs :
Plaques bipolaires en céramique pour piles à combustible à hydrogène, noyaux en céramique pour capteurs automobiles, ventouses photovoltaïques en céramique et pièces en céramique-de petite taille pour équipements semi-conducteurs.
Cet équipement est spécialement conçu pour les domaines ayant des exigences extrêmement élevées en matière de précision et d’efficacité spatiale. Veuillez nous contacter pour des tests de processus personnalisés et des informations techniques détaillées.
FAQ
Q1 : Quels matériaux cette machine peut-elle traiter ?
R :Cette machine est conçue pour le traitement de haute-précision de matériaux durs et cassants, notamment l'alumine (Al₂O₃), la zircone (ZrO₂), le nitrure d'aluminium (AlN), le carbure de silicium (SiC), le verre et la céramique piézoélectrique.
Q2 : Des tests sur échantillons sont-ils disponibles ?
R : Oui, nous proposons des tests d'échantillons gratuits ou payants (en fonction de la complexité). Les clients peuvent envoyer des matériaux pour évaluation avant l'achat.
Q3 : Combien coûte cette machine ?
R : Le prix dépend des exigences de configuration et de personnalisation. Généralement à partir de 35 000 USD. Veuillez nous contacter pour un devis détaillé et une solution sur mesure.
Q4 : Quelle est la précision du traitement ?
R : Le système peut atteindre une haute précision avec une tolérance typique de±50 μm ou mieux, en fonction de l'application et de la configuration.
Q5 : Y aura-t-il des éclats ou des micro-fissures sur les bords ?
R : Avec des paramètres optimisés, pas de micro-fissures et une excellente qualité de bord.
Q6 : Fournissez-vous des manuels et des formations ?
R : Oui, un manuel d’utilisation électronique sera envoyé après expédition pour traduction et référence. Une assistance facultative à l'installation-sur site est disponible, ainsi qu'une formation sur le fonctionnement, l'utilisation du logiciel et la maintenance de routine.
Q7 : Vos machines sont-elles certifiées CE ?
R : Yclaser détient plus de 11 brevets de traitement laser et a obtenu la certification CE et la certification du système de gestion de la qualité ISO. Des certifications supplémentaires peuvent être fournies sur demande.
Q8 : Qu'en est-il de la garantie et du service-après-vente ?
R : Nous offrons une garantie d'un -an sur l'ensemble de la machine, un approvisionnement en pièces de rechange à long terme, un remplacement rapide des composants clés et une assistance technique à vie après la période de garantie.
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