Différenciation par rapport aux méthodes traditionnelles
Cette machine de découpe laser remplace la découpe traditionnelle à lame diamantée et le meulage CNC par la technologie laser. Cette méthode améliore considérablement l'intégrité structurelle et les performances des pièces en zircone en minimisant les dommages superficiels et souterrains. Cela améliore également la précision et l’efficacité de la fabrication.
Présentation de l'équipement
Cette machine de découpe laser en céramique utilise le laser à fibre semi-conductrice le plus avancé au monde. Il offre une qualité de faisceau élevée, une petite taille et une efficacité de conversion photoélectrique élevée.
Puissance optionnelle : 150 W/300 W/450 W/600 W/1000 W.
Notrepaiguiserccéramiquelasercuttingmachineest équipé d'une plate-forme en marbre de précision et d'une structure d'axe XY fermée indépendante, d'une règle de réseau de haute précision-de 0,1 μm et d'un système de contrôle de mouvement en boucle entièrement fermée-.
Il présente une excellente rigidité, résistance aux chocs et stabilité, permettant un fonctionnement à long terme-sans entretien-sans entretien.
Données techniques
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Article |
Paramètre |
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Longueur d'onde du laser |
1060-1080nm |
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Puissance de sortie du laser |
150W (facultatif) |
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Plage de coupe maximale |
300*400mm |
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Épaisseur de coupe |
0,2-5 mm (selon le matériau) |
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Précision du positionnement répété de l'axe X/Y |
±5µm |
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Vitesse de traitement |
0-2000 mm/min |
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Accélération maximale |
1.0G |
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Précision d'usinage |
±0,01-0,02 mm |
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Précision de la table de travail |
Inférieur ou égal à 0,015 mm |
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Mode de transmission |
moteur linéaire règle de réseau +0.1µm |
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Puissance totale de la machine (pas de ventilateur) |
Inférieur ou égal à 5KW |
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Poids total de la machine entière |
Environ 1200KG |
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Dimension externe (longueur*largeur*hauteur) |
1150*1500*1850mm (Pour référence) |
Scénarios d'application de composants
Les modèles haut de gamme-utilisent une lunette entièrement en céramique de zircone au lieu de métal, offrant une meilleure pénétration du signal sans fil (compatible avec 5G/WiFi 6E) et une sensation haut de gamme.
Découpe de précision des contours du cadre (y compris les découpes d'antenne, les ouvertures des emplacements pour carte SIM, les boutonnières) ;
Couper le poids interne-réduire les rainures ou les étapes de montage ;
Obtenir une forme proche du-net-pour des bords incurvés 3D complexes.
Les panneaux arrière entièrement en céramique nécessitent une découpe au laser pour créer des ouvertures pour l'appareil photo, des fenêtres flash, des marques d'alignement de chargement sans fil, etc.
Par rapport au perçage, la découpe est utilisée pour des ouvertures plus grandes et de forme irrégulière (par exemple, fenêtres intégrées pour modules multi-caméras).
Les petits composants structurels en zircone nécessitent une découpe de forme de haute-précision pour la fixation ou l'isolation ; la découpe laser peut créer des géométries complexes en une seule étape.
Nos machines de découpe laser pour céramique de zircone atteignent une qualité de fabrication fiable, ce qui en fait un partenaire de confiance en matière de capacité de production.
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