Description du produit
CeMachine de traitement laser intégrée pour céramiquecombine la découpe de précision, le traitement des micro-trous et le traçage de précision en un seul système. Il adopte une technologie laser nanoseconde à fibre mature et stable pour fournir une solution de traitement de précision unique-à haute-efficacité et rentable-pour divers matériaux céramiques tels que l'alumine (Al₂O₃), le nitrure d'aluminium (ALN), l'oxyde de zirconium (ZrO₂) et le carbure de silicium (Si₃N₄). Il est particulièrement adapté aux besoins de R&D et de production de variétés multiples, de petits lots et de haute précision.
Introduction des équipementst
Notre équipement intègre des moteurs linéaires à suspension magnétique importés, des balances à réseau de haute précision de 0,1 μm-et un système CNC de bus en boucle fermée-complète-, offrant une réactivité, une précision et une maintenance élevées. Équipé d'un système de positionnement par vision CCD, il prend en charge la découpe et le marquage des céramiques métallisées et des substrats de puces. Doté d'une plate-forme de précision en marbre et d'une structure fermée séparée XY, il offre une excellente rigidité, résistance aux chocs et une stabilité à vitesse élevée.
Pourquoi choisir Machine intégrée?
LeMachine de traitement laser intégrée pour céramiquereprésente le plus haut niveau d’intégration et de flexibilité dans le domaine de l’usinage de précision laser. Ils peuvent effectuer plusieurs étapes de traitement avec une seule machine et un seul positionnement (ou grâce au mouvement d'une plate-forme de précision), améliorant ainsi considérablement l'efficacité, la précision et le rendement.
Données techniques
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Article |
Paramètre |
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Longueur d'onde du laser |
1060-1080nm |
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Puissance de sortie du laser |
150W (facultatif) |
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Plage de coupe maximale |
300*300mm |
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Épaisseur de coupe |
0,2-2 mm (selon le matériau) |
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Précision du positionnement répété de l'axe X/Y |
±3μm |
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Vitesse de traitement |
0-2500 mm/min |
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Accélération maximale |
1.0G |
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Vitesse maximale |
60 m/min |
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Précision de la table de travail |
Inférieur ou égal à 0,015 mm |
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Mode de transmission |
moteur linéaire +0.1règle de réseau μm |
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Puissance totale de la machine (pas de ventilateur) |
Inférieur ou égal à 6KW |
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Poids total de la machine entière |
Environ 1700KG |
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Dimension externe (longueur*largeur*hauteur) |
1400*1500*1800mm (pour référence) |
Scénarios d'application spécifiques
1. Bagues d'étanchéité mécaniques en céramique-hautes performances
Traçage/Découpe : Découpe du cercle extérieur de base et du contour intérieur de l'alésage de la bague d'étanchéité.
Perçage : Usinage de trous de montage, trous de ressorts, trous de broches, etc.
Traçage/meulage : usinage de rainures hydrodynamiques (rainures en spirale, rainures en T-) sur la face d'extrémité du joint. Ces rainures profondes au micron-sont cruciales pour l'étanchéité du démarrage-arrêt et la durée de vie de la pompe.
2. Buses/noyaux de valve en céramique multi-canaux
Découpe : façonner des contours externes complexes.
Traçage : Impression de marquages permanents (numéro de modèle, numéro de lot) en interne ou en externe.
Traçage/Découpe : Découpe initiale ou partielle le long de la ligne de traçage (traçage).
Perçage : Usinage de trous traversants ou de trous borgnes à des endroits spécifiques pour une interconnexion verticale ultérieure, une ventilation ou un montage.
Découpe fine : Division d'un substrat monolithique en appareils individuels.
Découpe : Usinage du contour extérieur du boîtier.
Perçage : Usinage de la zone de liaison des fils et de la zone de soudure du couvercle.
Traçage/Gravure : Usinage d'étapes et de rainures à l'intérieur de la cavité, ou marquage à l'extérieur.
Découpe : Découpe du contour initial du boîtier de la montre dans la plaque en céramique.
Perçage : Usinage précis du trou de la couronne, du trou du microphone, du trou du baromètre et du trou de connexion de la sangle, etc.
Traçage/gravure fine : gravure de textures et d'écailles décoratives sur le côté du boîtier de la montre, ou usinage de fines rainures de débordement de colle pour le collage de l'écran/du couvercle arrière.
Processus de candidature :
Découpe : Usinage de contours irréguliers.
Perçage : Usinage de plusieurs trous de différentes tailles et formes pour le montage d'appareils photo, flash, logos, etc.
Traçage/microgravure- : gravure de textures de cercles concentriques extrêmement fines ou de textures de halo sur le cadre de l'appareil photo ; Usinage de zones d'isolation d'antenne ou renforcement de structures de nervures à l'intérieur de la plaque arrière.
Traçage : traçage de minuscules canaux de gaz sur les feuilles d'électrolyte ou d'électrode pour obtenir une distribution uniforme du carburant et de l'air.
Perçage : Usinage de trous d'interconnexion (vias) et de collecteurs (chambres de collecte de gaz).
Découpe : Découpe de grandes feuilles de céramique dans les cellules individuelles carrées ou rondes souhaitées.
Traçage/Micro-découpe : usinage de modèles de soupapes de sûreté ou de repères de positionnement sur les bords ou des zones spécifiques du séparateur.
Forage : usinage de réseaux de micropores pour contrôler localement la conductivité ionique (pour les applications-de pointe).
Découpe : Découpe du séparateur à la largeur finale.
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