Description du produit
Cette machine de forage laser à l'alumine verte-est principalement utilisée pour la découpe et le perçage à grande vitesse-de feuilles de céramique vertes cocuites-telles que HTCC et LTCC, permettant une découpe de précision, un usinage de-trous/trous borgnes-, la formation de contours et le rainurage de micro-lignes de ruban vert avant le frittage.
Il peut également être utilisé pour le micro-usinage, comme le traçage et la gravure sur les surfaces de matériaux tels que les plaquettes de silicium, la céramique, le saphir, le verre, les métaux et les polymères, tout en répondant aux exigences de découpe et de perçage des matériaux ultra-fins (métaux, fibres de carbone, verre, plaquettes de silicium, PET, PI, matériaux composites, etc.
Cet équipement a été appliqué avec succès dans-des domaines de fabrication électronique haut de gamme tels que les communications 5G, l'électronique automobile et l'aérospatiale, aidant les clients à améliorer la cohérence des performances et le rendement de production des dispositifs céramiques multicouches.
Avantages
Système de contrôle de précision:
Équipé d'un dispositif d'adsorption sous vide, utilisant le dernier système CNC pour contrôler la tête laser, la plate-forme de moteur linéaire et le système de vision dans une liaison à cinq-axes, garantissant un traitement stable des matériaux et répondant aux exigences de haute précision.
Technologie d'usinage de précision à basse-température:
Utilise une source de lumière froide ultraviolette à largeur d'impulsion ultra-pour éviter la carbonisation et le cloquage des matériaux céramiques verts.
Système de traitement d'alignement multicouche-:
Intègre un système d'alignement de vision CCD de haute-précision pour identifier automatiquement les marques d'alignement en céramique verte.
Ensemble de processus dédié à la céramique verte:
-base de données intégrée des paramètres de traitement pour les matériaux LTCC/HTCC courants (DuPont, Ferro, etc.), correspondance intelligente des paramètres et ajustement automatique de l'énergie laser et de la stratégie de numérisation.
Unité de traitement opto-mécatronique:
Intègre des technologies de base telles que la CNC, le laser, les logiciels et la vision, combinant une grande flexibilité, une haute précision et une vitesse élevée, prenant en charge la gravure, la découpe et le perçage de précision grand-format, multi-motifs et multi-tailles.
Fonctionnalités de contrôle qualité:
Surveillance du traitement-en temps réel et détection automatique des défauts ; nettoyage automatique après-traitement pour éliminer les micro-poussières ; prend en charge la production en ligne{{3}avec des machines de sérigraphie et des machines à plastifier ; traçabilité complète-des données de processus, conforme aux normes de l'électronique automobile et de l'aérospatiale.
Données techniques
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Article |
Pparamètre |
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Longueur d'onde du laser |
Laser UV 355 nm |
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Puissance de sortie du laser |
10-15W (facultatif) |
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Surface d'usinage (maximum) |
400*400mm |
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Zone de coupe unique : |
50*50mm |
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Déplacement sur l'axe Z- |
50mm |
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Point focal minimum |
10µm |
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Précision du positionnement de la table |
±3µm |
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Répétabilité de la table de travail |
±2µm |
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Précision du positionnement de la vision CCD |
±3µm |
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Vitesse de numérisation |
Maximum: 4000 mm/s |
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Dimensions de l'équipement |
1400 mm (L) × 1500 mm (L) × 1800 mm (H) Taille de traitement maximale 400*400 mm, poids environ 1500 kg |
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Système d'adsorption |
Débit d'air du ventilateur 100m³/h |
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Refroidisseur |
Plage de contrôle de la température du refroidisseur d'eau 18 degrés ~ 24 degrés, précision du contrôle de la température inférieure ou égale à 0,2 degrés |
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Consommation d'énergie |
3000W |
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Système logiciel |
Comprend des fonctions de balayage du galvanomètre et de liaison de mouvement de plate-forme ; Comprend des fonctions pour contrôler les paramètres de traitement laser ; Répond aux exigences d'importation de fichiers CAO, prend en charge l'importation et le traitement de dessins de plus de 1 Go |
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Formats de fichiers traitables |
Fichiers DXF standards. |
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