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Perceuse laser à alumine à état vert-La perceuse laser en céramique verte d'alumine est conçue pour la découpe et le perçage à grande vitesse et avec précision de feuilles de céramique verte cocuites -, y compris HTCC et LTCC. Il permet
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Machine de traitement laser intégrée à la céramiqueLa machine de traitement laser céramique intégrée YC-TC01 est un système multifonctionnel-de haute-précision-conçu pour les matériaux céramiques avancés. Il combine la découpe laser, le micro-perçage
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Machine de découpe laser en céramique petit formatCette machine de découpe laser de céramique de petit-format est un système d'usinage de précision au laser conçu spécifiquement pour le traitement de substrats céramiques et électroniques de petite
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Machine de découpe laser en céramique haute puissanceCette machine de découpe laser céramique haute-puissance intègre une source laser à fibre avancée-conçue sur mesure, une table de travail en marbre, un entraînement par moteur linéaire à lévitation
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Machine de découpe laser pour céramique médicaleLa machine de découpe laser de céramique médicale avec des coûts inférieurs, une efficacité plus élevée et une technologie mature, elle a un marché d'application large et stable dans le
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Machine de découpe laser en céramique pour téléphoneLa machine de découpe laser de céramique pour téléphones mobiles est conçue pour le traitement de haute-précision des composants en alumine utilisés dans l'électronique grand public, notamment les
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Perceuse laser en spirale à grande vitesse-La perceuse laser hélicoïdale à grande vitesse-est conçue pour le perçage de micro-trous de précision de composants en céramique d'alumine à haute-valeur-ajoutée, notamment les cadres de téléphones
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Perceuse laser UV pour céramique d'alumineLa perceuse laser UV Alumina Ceramics est conçue pour le perçage de micro-trous ultra-précis et la gravure laser à grande vitesse-sur l'alumine et d'autres-céramiques structurelles haut de gamme. Il
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Machine de découpe laser en céramiqueLa machine de découpe laser Ceramics est conçue pour le découpage en dés et le traçage de haute-précision des substrats céramiques. Il est particulièrement adapté aux substrats de matériaux
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Perceuse laser DBCLa perceuse laser DBC est conçue pour le traitement laser de haute-précision des substrats en cuivre à liaison directe (DBC) utilisés dans les modules d'alimentation avancés, notamment les
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Perceuse laser d'emballage 5GLa machine de découpe et de perçage laser pour emballages 5G est conçue pour la production en série d'emballages en céramique 5G, alliant efficacité, précision, fiabilité et rentabilité. Il est idéal
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Machine de découpe laser pour substrat PCBLa machine laser pour substrats de circuits imprimés est une solution efficace de découpe et de perçage pour l'électronique de haute-puissance avec une précision de niveau μm-et une vitesse de niveau
Le service de cette entreprise me souffle vraiment. Leur personnel du service à la clientèle et le personnel de vente sont très bons, sans aucune impatience, ce qui me rend très ému.
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