LeMachine de découpe laser pour substrat en céramique d'alumineest un système de traitement laser de précision spécialement conçu pourSubstrats céramiques Al₂O₃. Équipé d'un système laser de précision personnalisé, d'un positionnement visuel de haute-précision et d'une technologie de contrôle de mouvement intelligent, il élimine les inconvénients de l'usinage mécanique traditionnel.
La machine prend en charge le traitement intégré dedécoupe, traçage, perçage, traçage et découpe de profilpour substrats en céramique d'alumine allant de0,2 mm à 5 mm d'épaisseur, permettant d'obtenir un traitement totalement-sans contact, sans contrainte mécanique, sans écaillage des bords et avec une excellente qualité de coupe. Il est idéal à la fois pour le développement de prototypes et la production en série de substrats céramiques électroniques de haute-précision, offrant une solution efficace et fiable pour le conditionnement électronique et la fabrication de semi-conducteurs de puissance.
Pourquoi choisir la découpe laser ?
Par rapport à la découpe mécanique traditionnelle, la découpe laser offre des avantages significatifs.
| Comparaison | Découpe Laser | Découpe mécanique traditionnelle |
| Méthode de traitement | Traitement laser sans-contact et sans contrainte mécanique | Coupe par contact avec contrainte mécanique |
| Qualité de coupe | Pas d'écaillage des bords, micro-fissures minimes, rendement élevé | Les éclats de bords et les micro-fissures sont courants |
| Précision | Trait de scie étroit (20 à 50 μm), petite zone affectée par la chaleur | Trait de scie plus large, précision affectée par l'usure de l'outil |
| Flexibilité | Importation de fichiers CAO, aucun remplacement d'outil requis | Remplacement fréquent des outils, moins adapté à plusieurs types de produits |
| Efficacité | Vitesse de coupe élevée et fonctionnement continu | Le remplacement de la meule réduit la productivité |
Caractéristique des produits
1. Plate-forme de mouvement de haute-rigidité et précision
· Base de machine en granit avec structure fermée intégrée au portique
· Excellente rigidité, résistance aux vibrations et stabilité à vitesse élevée-
· Entraînement par moteur linéaire importé avecÉchelle de réseau de 0,5 μm
· Système de contrôle CNC en boucle-entièrement fermée
· Réponse rapide, haute précision et faible maintenance
· Précision de positionnement X/Y jusqu'à±0,015 mm
· Répétez la précision de positionnement de±0,005mm, garantissant-la stabilité de l'usinage à long terme
2.Système laser et optique hautes-performances
La machine adopte une haute-qualitéLaser à fibre QCWdoté d'une excellente qualité de faisceau et d'un point focal plus petit, permettant des largeurs de saignée plus étroites et une précision d'usinage plus élevée.
Compte tenu de l'absorption infrarouge relativement faible des céramiques d'alumine, des technologies de traitement auxiliaires en option (telles que le revêtement de surface) sont disponibles pour garantir une coupe stable et efficace.
Pour les applications-haut de gamme, la machine peut également être équipée :
· Laser UV nanoseconde
· Laser picoseconde
Ces configurations conviennent à la découpe à l'aveugle ultra-de céramique, à la découpe à rapport d'aspect-élevé et aux applications à très-dommages thermiques ultra faibles.
3. Système de positionnement de vision intelligent
Un système de positionnement par vision CCD de haute-précision est particulièrement adapté aux circuits imprimés ou aux substrats en céramique métallisés.
Il fournit un alignement automatique avec une excellente précision de positionnement pour garantir un usinage précis.
4. Logiciel de découpe laser auto--développé
· Prend en charge DXF et plusieurs formats de fichiers CAO
· Optimisation automatique du chemin de coupe
· Fonctionnement-convivial
· Fonctions logicielles personnalisées disponibles selon les exigences du client
5. Conception propre et respectueuse de l'environnement
La chambre de travail entièrement fermée, combinée à un système d'extraction de poussière efficace, maintient l'environnement de travail propre.
Lors du traitement laser, le matériau est directement vaporisé, ce qui réduit considérablement la contamination par la poussière.
Spécifications techniques
| Article | Spécification |
| Longueur d'onde laser | 1 060 à 1 080 nm |
| Puissance laser | 1000 W (personnalisable) |
| Max. Zone de coupe | 600 ×600 millimètres |
| Épaisseur de coupe | 0,2 à 10 mm (selon le matériau) |
| Précision du positionnement répété X/Y | ±5 μm |
| Vitesse de traitement | 0 à 3 000 mm/min |
| Vitesse de déplacement maximale | 60 m/min |
| Accélération maximale | 1.2 G |
| Précision de la table de travail | Inférieur ou égal à 0,015 mm |
| Système de transmission | Moteur linéaire importé + 0.5 échelle de réseau μm |
| Puissance de la machine (hors ventilateur d'extraction) | Inférieur ou égal à 7 kW |
| Poids de la machine | Environ. 1800 kg |
| Dimensions de la machine (L × L × H) | 1800 × 1470 × 1890 mm |
Les spécifications dépendent de la machine réelle.
Applications typiques
- Industrie LED– Découpe, traçage et perçage de précision de substrats céramiques
- Semi-conducteurs de puissance– Traitement des substrats céramiques pour modules IGBT et MOSFET
- Appareils RF et micro-ondes– Découpe et mise en forme de substrats de circuits-haute fréquence
- Electronique grand public– Usinage de précision des coques arrière de téléphone en céramique et des composants décoratifs en céramique
- Circuits intégrés hybrides– Découpe de précision des substrats de supports de circuits en céramique
Comment choisir la bonne solution laser ?
Le choix de la source laser appropriée dépend de vos exigences de traitement.
| Type de laser | Idéal pour/recommandé | Avantages clés et qualité de traitement |
| Laser à fibre QCW | • Haute précision de coupe • Largeur de saignée étroite • Haute efficacité de traitement | Grâce à des méthodes de traitement optimisées (telles que le revêtement absorbant), les lasers à fibre QCW offrent une excellente précision et productivité pour les substrats en céramique d'alumine.
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| Laser UV nanoseconde | • Substrats céramiques ultra-fins • Découpe à l'aveugle à rapport-d'aspect élevé • DPC et-céramiques recouvertes de cuivre | La longueur d'onde plus courte offre une absorption plus élevée et une qualité d'usinage supérieure.
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| Laser picoseconde infrarouge | • Dommages thermiques minimes • Résistance à la flexion et résistance aux chocs thermiques améliorées
| Sa technologie de "traitement à froid" à impulsions ultra-courtes améliore considérablement la qualité des bords. |
Pourquoi choisir YCLASER ?
LeMachine de découpe laser pour substrat en céramique d'aluminefournit une solution précise, efficace, flexible et respectueuse de l’environnement pour la fabrication moderne de céramique électronique.
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