Perceuse laser en céramique à capteur LED

LePerceuse laser en céramique à capteur LEDest conçu pour le micro-usinage de précision des substrats céramiques utilisés dans les applications de LED et de capteurs. Construit sur notre plate-forme de traitement laser de précision éprouvée, le système intègre un laser à fibre haute-performance pour effectuermicro-perçage, découpe de précision et traçagedans une seule machine.

Il est idéal pour l'usinage de céramiques avancées telles queAlumine (Al₂O₃), nitrure d'aluminium (AlN), zircone (ZrO₂), HTCC et LTCC, surmontant les problèmes courants associés à l'usinage conventionnel, notamment l'écaillage des bords, les fissures, la faible précision, la contamination et la faible efficacité.

Les applications typiques incluent les boîtiers en céramique LED, les substrats de capteurs, les réseaux de trous de dissipation thermique, les trous borgnes, les trous de positionnement et la découpe de précision de substrats en céramique pour des industries telles que l'électronique grand public, les capteurs automobiles et les emballages de semi-conducteurs.

1. Options laser doubles pour différentes applications

Choisissez la source laser qui correspond le mieux à vos exigences de production :

Laser nanoseconde à fibre QCW– Haute efficacité et performances stables pour les trous débouchants, les diamètres de trous moyens et grands et la production par lots.

Laser UV nanoseconde (en option)– Traitement laser à froid pratiquement sans écaillage ni carbonisation, idéal pour les trous ultra-, les trous borgnes, les céramiques fines et les géométries de trous complexes.

2.Micron-Niveau de précision d'usinage

Diamètre minimum du trou :0,05 mm,Précision du positionnement :±2 μm, Rondeur du trou :±5–10 μm, Rugosité de la paroi du trou :Ra Inférieur ou égal à 1 μm,Zone affectée par la chaleur :<50 μm, Taux de rendement :Supérieur ou égal à 99,5%

3. Structure stable pour une production continue

Une base de machine en granit combinée à un entraînement par moteur linéaire et à un système d'asservissement complet en boucle fermée-garantit une excellente stabilité et répétabilité.

Répéter la précision du positionnement :±5 μm

Durée de vie des lasers :Jusqu'à 100 000 heures

Faibles coûts de maintenance et de consommables

Convient à une production automatisée 24h/24 et 7j/7

4. Découpe, perçage et marquage dans une seule machine

Une machine complète : Découpe de céramique de précision, Perçage de micro-trous, Traçage et marquage laser

Cette solution intégrée minimise les étapes de production, réduit l'espace au sol, diminue les coûts d'investissement et peut améliorer l'efficacité de la production de plus de5 fois.

5. Opération facile

Caractéristiques de la machine : positionnement de vision CCD (en option), mise au point automatique, interface de programmation graphique, alarme d'erreur automatique

Les opérateurs peuvent rapidement apprendre le système sans expérience approfondie du traitement laser.

Les spécifications dépendent de la configuration réelle de la machine.
 

La machine convient à l’usinage de divers matériaux céramiques avancés, notamment :

• Céramique d'alumine (Al₂O₃)
• Céramique de nitrure d'aluminium (AlN)
• Céramique de zircone (ZrO₂)
• Céramique HTCC
• Céramique LTCC
• Céramique de nitrure de silicium (Si₃N₄)

Regarder des vidéos de traitement

Cliquez sur le lien ci-dessous pour visionner de véritables vidéos d'usinage de notre équipement de traitement laser de la céramique.