Les substrats céramiques Active Metal Brazed (AMB) sont largement utilisés dans les applications à haute-puissance et haute-fiabilité telles queModules d'alimentation SiC, dispositifs GaN, véhicules électriques (VE), systèmes de stockage d'énergie, électronique aérospatiale et modules d'alimentation industriels.
Comparés aux substrats DBC et DPC, les substrats AMB sont fabriqués à l'aide d'unProcédé de brasage de métal actif Ag-Cu-Ti, créant une forte liaison métallurgique entre la feuille de cuivre etCéramique à 96 % ou 99,6 % d'alumine (Al₂O₃). Ils offrent une excellente résistance aux cycles thermiques, une force de liaison supérieure et une longue durée de vie dans des environnements d’exploitation difficiles.
LeMachine de découpe laser de substrat YCLASER Alumina AMBest spécialement conçu pour l’usinage de précision des substrats céramiques AMB. Équipé d'un système laser UV dédié, d'un contrôle intelligent de l'énergie et d'une plate-forme de mouvement de haute-précision, il effectue la découpe de profils, le traçage au laser, l'usinage de rainures et le perçage de micro-trous tout en minimisant l'impact thermique sur l'interface brasée.
Convient au développement de prototypes, à la production de-petits lots et à la fabrication de masse entièrement automatisée.
Principales fonctionnalités
Dédié aux substrats céramiques AMB
Optimisé pour la structure à trois-couches defeuille de cuivre, alliage de brasage actif et céramique d'alumine, garantissant une qualité de traitement stable et une excellente finition des bords.
Protège l'interface brasée
Le contrôle intelligent de l'énergie laser minimise le transfert de chaleur vers la couche de brasage, contribuant ainsi à réduire le délaminage, les dommages thermiques et les défauts d'interface.
-Traitement laser sans stress
Le processus laser sans-contact minimise les contraintes mécaniques, contribuant ainsi à réduire l'écaillage des bords de la céramique, les micro-fissures cachées et la déformation du substrat.
Système de mouvement de haute précision
La machine adopte unsocle de machine en marbre, entraînement par moteur linéaire, etSystème de positionnement visuel CCDpour garantir une excellente précision de positionnement et une excellente répétabilité pour l'usinage de précision de la céramique.
Prend en charge les substrats AMB en cuivre épais
Compatible avecSubstrats AMB à 96 % et 99,6 % d'alumine, épaisseurs de céramique de0,2 à 5 mm, et des feuilles de cuivre épaisses jusqu'à32 onces(processus personnalisé disponible).
Prêt pour l'automatisation
Les deux postes de travail en option, les systèmes de chargement et de déchargement automatiques et l'intégration de la ligne de production améliorent la productivité pour la fabrication en grand volume.
Spécifications techniques
| Article | Spécification |
| Type de laser | Laser nanoseconde UV 355 nm |
| Puissance laser | 15 W |
| Fréquence d'impulsion | 50-200 kHz |
| Max. Zone de traitement | 300 × 300 millimètres |
| Taille minimale du spot | 20 μm |
| Largeur de ligne minimale | 15 μm |
| Précision de positionnement | ±3 μm |
| Répéter la précision du positionnement | ±2 μm |
| Précision du positionnement CCD | ±3 μm |
| Vitesse de numérisation maximale | 7000 mm/s |
| Système de mouvement | Moteur linéaire + encodeur-en boucle fermée |
| Circuit de refroidissement | Refroidisseur d'eau (18-24 degrés) |
| Alimentation | 220 V / 50 Hz |
| Puissance des machines | 4 kW |
| Format de fichier | DXF |
Applications typiques
La machine convient au traitement de précision des substrats céramiques AMB utilisés dans :
- Modules de puissance SiC
- Dispositifs d'alimentation GaN
- Onduleurs principaux EV
- Electronique automobile
- Systèmes de stockage d'énergie
- Onduleurs photovoltaïques
- Électronique aérospatiale
- Modules de puissance industriels
- Modules IGBT haute-tension
Configurations facultatives
Puissance laser
Tables de travail doubles
Chargement et déchargement automatiques
Pourquoi choisir la machine de découpe laser de substrat YCLASER Alumina AMB ?
Avec une vaste expérience dans le traitement laser de précision de matériaux céramiques avancés,YCLASERfournit des solutions complètes d'usinage laser pour les industries de l'électronique de puissance et de l'emballage des semi-conducteurs.
Notre machine de découpe laser pour substrat d'alumine AMB est conçue pour aider les fabricants à surmonter les défis de traitement courants tels que le délaminage de l'interface, l'écaillage des bords de la céramique, l'usinage du cuivre épais et la précision dimensionnelle.
Associé à une technologie laser UV dédiée, un contrôle de mouvement précis, un développement de processus personnalisé et des solutions d'automatisation flexibles, le système offre une qualité de traitement stable, du développement du prototype à la production en grand volume.
En plus de la fabrication d’équipements, YCLASER assure également :
- Test d'échantillon gratuit
- Accompagnement au développement de processus
- Personnalisation des équipements
- Intégration de l'automatisation
- Formation des opérateurs
- Assistance technique à vie
Conclusion
LeMachine de découpe laser de substrat YCLASER Alumina AMBest conçu pour le traitement de haute-précision des substrats céramiques brasés au métal actif utilisés dans les applications exigeantes d'électronique de puissance.
En combinant une technologie laser UV avancée avec un contrôle de processus intelligent et des systèmes de mouvement de haute-précision, il offre des bords de coupe nets, une excellente précision dimensionnelle et des performances de production stables tout en contribuant à protéger l'intégrité de l'interface brasée AMB.
Que vous ayez besoin de développement de prototypes ou de production de masse automatisée, YCLASER fournit des solutions de traitement laser fiables adaptées à vos besoins de fabrication.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour demander un échantillon de test gratuit ou discuter de votre projet de traitement de substrat AMB.
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