Description du produit

Cette machine de découpe laser de précision pour substrats PCB est conçue pour la découpe, le dépannage, le rainurage et le perçage de précision de substrats PCB rigides (FR4, base en aluminium, base en cuivre), de circuits flexibles FPC, de cartes d'interconnexion HDI haute densité -, de substrats en céramique d'alumine/nitrure d'aluminium et de substrats en matériaux composites. Par rapport au dépannage mécanique traditionnel avec une toupie ou une lame, la découpe laser est sans contrainte-, évitant ainsi la fissuration des circuits, le délaminage et l'endommagement des composants. Il convient à la fabrication électronique haut de gamme dans les secteurs des communications 5G, de l'électronique grand public, de l'électronique automobile, des nouvelles énergies et de l'aérospatiale.

Avantages

Stress-Dépannage sans stress

Aucun contact mécanique ; élimine le délaminage des PCB, la fissuration des joints de soudure et les dommages aux composants causés par le dépannage traditionnel du routeur/lame.

Ultra-précision de coupe élevée

Précision de positionnement ±0,005 mm ; Largeur minimale de la ligne de coupe 20 μm, répondant aux exigences strictes des substrats céramiques de précision.

Carbonisation-Sans bavure-Sans bavure

Bords de coupe propres sans résidus thermiques ni bords carbonisés noirs.

Compatibilité multi-matériaux

Une seule machine prend en charge FR4, base en cuivre, base en aluminium, substrats en céramique, FPC, etc. changer de paramètres sans changer de machine.

Alignement visuel automatique-

Le système de vision CCD reconnaît automatiquement les points de marquage et compense la déformation du substrat, garantissant ainsi une découpe cohérente des lots.

Haute-vitesse et efficacité

Tête de balayage Galvo vitesse maximale jusqu'à 10 000 mm/s ; combiné à une plate-forme de moteur linéaire XY de haute-précision pour une vitesse et une précision optimales.

Spécifications du produit

Notre équipement offre une variété d’options de puissance et de configuration pour répondre aux besoins de traitement de différentes épaisseurs et matériaux.

Caractéristiques	Photo du produit	Puissance laser	Longueur d'onde	Zone de coupe	Épaisseur de coupe	Dimensions de l'équipement (estimées)
YC-GJMD		150w-300W en option	1060-1080nm	300x300mm	0,2-1,5 mm	1050x1300x1850mm
YC-GJM01		1500w-3000w	1060-1080nm	600x600mm,800800,10001000	0,2-5 mm	1800x1470x1890mm
YC-GJMPCB		1000w Personnalisation	1060-1080nm	600x600mm	0,2-2 mm	1800x1470x1890mm
YC-UVP		10-30w en option	355 nm	400x400mm	Inférieur ou égal à 0,2 mm	1500x1600x1800mm

Données techniques

Version laser à fibre

Article	Paramètre
Longueur d'onde laser	1 060 à 1 080 nm
Puissance de sortie laser	1000W personnalisable
Plage de coupe maximale	600×600mm
Précision de positionnement répété sur l'axe X/Y	±5µm
Vitesse de traitement	0–500 mm/s
Accélération maximale	1.2G
Précision du positionnement visuel CCD	±5µm
Précision de la table de travail	Inférieur ou égal à 0,015 mm
Mode de transmission	Moteur linéaire importé : règle de réseau de + 0.5µm
Puissance totale de la machine (sans ventilateur)	Inférieur ou égal à 7KW
Poids total de la machine	~1800KG
Dimensions extérieures (L×L×H)	1800×1470×1890mm

Version laser UV

Article	Paramètre
Laser	Laser UV picoseconde 355 nm, 10 à 30 W
Largeur d'impulsion laser	<15ps
Zone de traitement	400×400mm
Zone de coupe unique	50×50mm
Largeur de ligne minimale	8μm
Gamme de fréquences laser	100 Hz à 2 000 kHz
Espacement minimum des lignes	10μm
Précision de positionnement de la table	±2µm
Rectitude	±5µm
Répétabilité des tableaux	±2µm
Déplacement sur l'axe Z-	50mm
CCD Auto-Précision du positionnement	±2µm
Vitesse de numérisation	Maximum 5000 mm/s
Dimensions de l'équipement	1500×1650×1800mm
Système d'adsorption	Débit d'air du ventilateur 100m³/h
Refroidisseur	Plage de température du refroidisseur d'eau de 18 à 24 degrés, précision inférieure ou égale à 0,2 degré
Consommation d'énergie	3000W

Nos prestations

Exemple de service
Service de découpe d’échantillons gratuit disponible. Les clients fournissent des échantillons de substrat PCB/FPC/céramique ; nous livrons des photos de sections coupées, des rapports de précision et des échantillons de coupe pour évaluation avant la passation de la commande.

Contrôle de qualité
Test de stabilité de coupe continu pendant 48 heures avant expédition ; des exemples complets de rapports de découpe sont inclus.
Certifié ISO 9001 : 2015 ; stabilité de la puissance laser ±1 %, consistance des points calibrée par unité ; composants clés entièrement traçables.
Garantie machine d'un an ; Garantie laser d'un an ; précision de positionnement et qualité de pointe garanties par écrit ; expédition après confirmation de l'échantillon.
Certification CE / ISO 9001 / FDA / RoHS fournie en fonction des exigences du pays.

Service après-vente

Emballage et logistique :Caisse en bois anti-vibration avec emballage étanche-à l'humidité ; prend en charge le transport aérien/maritime, FOB/CIF, entièrement assuré.
Installation et mise en service :Configuration par un ingénieur sur-site, y compris l'étalonnage du chemin optique, l'alignement du système de vision, le réglage des processus laser UV et fibre ; rapport d'acceptation de précision de coupe fourni.
Entraînement:5 à 7 jours couvrant l'exploitation et l'entretien de base ; Manuels en anglais et didacticiels vidéo ; formation à distance prise en charge.
Soutien:Hotline technique 24h/24 et 7j/7 ; diagnostic à distance<2 hours; on-site support for major failures.
Entretien:Plan de maintenance préventive annuel ; prise en charge des contrats de service-à long terme.
Des pièces de rechange:Consommables stockés dans le monde entier, notamment des lentilles de focalisation, des lentilles de protection et des miroirs galvo ; Livraison DHL/FedEx en 48-heures ; kits de rechange pré-approvisionnés en option.

Secteurs d'application

1. Fabrication de PCB
Applicable à la fabrication de circuits imprimés en cuivre, en aluminium et en céramique, en particulier pour les couches de renfort en cuivre/aluminium dans les cartes flexibles FPC.
Applications : modules 5G, cartes mères de smartphone et connexions d'écran flexibles, calculateurs automobiles et capteurs ADAS, cartes médicales à haute fiabilité-, cartes multicouches pour l'aérospatiale, substrats d'emballage de semi-conducteurs, substrats en aluminium/céramique de module d'alimentation, cartes de commande de robot humanoïde.

2. 3C Électronique
Petites structures métalliques-à parois minces, en particulier le traitement laser 2D par post-estampage pour les boîtiers d'appareils numériques.

3. Autres secteurs
Microtraitement de précision de substrats minces en métal, céramique et alliage.

FAQ

Q : Comment choisir entre le laser UV et le laser à fibre pour la découpe de PCB ?

R : Le laser UV (355 nm, 5 à 30 W) convient aux cartes flexibles FPC, aux cartes HDI haute -densité, aux substrats céramiques (alumine/nitrure d'aluminium) et aux PCB de précision de petite taille-. Traitement à froid avec-zone affectée par la chaleur<50μm; edges are carbonization- and burr-free.
Le laser à fibre (1 064 nm, 150 à 3 000 W) convient aux PCB en cuivre épais, aux substrats en aluminium et aux cartes à haute teneur en -métal-. Les lasers à fibre haute-puissance sont plus rapides mais produisent des zones affectées par la chaleur-plus grandes ; pour le FR4 non métallique -, les bords peuvent se carboniser, les UV sont donc préférés pour un dépannage de haute -précision.

Q : Le dépannage au laser endommagera-t-il les composants du PCB ou les joints de soudure ?

R : Non. Comparée au dépannage à la toupie ou à la lame, la découpe laser est-sans contrainte et sans vibration-, idéale pour les composants sensibles au stress-comme BGA ou QFN. Le laser froid UV maintient les zones affectées par la chaleur à moins de 50 μm, évitant ainsi les dommages thermiques.

Q : La machine peut-elle gérer des FPC déformés ?

R : Oui. Le système de vision CCD en option reconnaît automatiquement les points de marquage et compense la déformation du substrat en temps réel ; précision de compensation inférieure ou égale à 5 μm, garantissant une coupe précise.

Q : Exigences pour la découpe de substrats céramiques (alumine/nitrure d'aluminium) ?

R : Les clients peuvent envoyer des échantillons pour des tests laser. Plusieurs schémas de processus sont fournis, montrant différents résultats de traitement laser. Le processus optimal est sélectionné en fonction de l'épaisseur et des propriétés du matériau.

Q : Prix de l’équipement et conditions de paiement ?

R : Le prix dépend de la configuration et de la personnalisation. Contactez-nous pour un devis détaillé et une solution.
Paiement : virement bancaire T/T ; Dépôt de 30 %, 60 % avant expédition, solde de 10 % après acceptation.

Q : Agence et revente

A: Vente au détail:Commande minimum 1 unité ; support technique complet et service après-vente-fournis ; livré selon les normes d'usine.

De gros:Pour la production à grande échelle, les intégrateurs de systèmes ou les distributeurs ; commandes groupées prises en charge ; agence régionale exclusive et politiques de rabais disponibles.

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