Machine de découpe laser pour cuivre PCB

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Machine de découpe laser pour cuivre PCB
Détails
Cet équipement utilise des lasers à fibre avancés pour une découpe et un rainurage efficaces de substrats métalliques tels que les substrats en cuivre et en aluminium, offrant ainsi une solution d'usinage de précision unique-pour la fabrication de matériaux de substrat dans des domaines tels que la communication 5G, les véhicules à énergie nouvelle et les LED à haute-puissance.
Classification des produits
Machine de découpe laser pour PCB
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Description

 

Description du produit

 

 

Cet équipement utilise des lasers à fibre avancés pour une découpe et un rainurage efficaces de substrats métalliques tels que les substrats en cuivre et en aluminium, offrant ainsi une solution d'usinage de précision unique-pour la fabrication de matériaux de substrat dans des domaines tels que la communication 5G, les véhicules à énergie nouvelle et les LED à haute-puissance.

 

Présentation de l'équipement

 

 

LeMachine de découpe laser pour cuivre PCBadopte une structure fermée intégrée composée d'une plate-forme et d'un portique en marbre, possédant une excellente rigidité, résistance aux chocs et une stabilité à grande vitesse-. Il est équipé d'un moteur linéaire importé à lévitation magnétique, d'une règle de réseau de haute précision de 0,5-micron-de haute-et d'un système CNC de bus en boucle entièrement fermée-, garantissant une réponse rapide, un positionnement précis et de faibles besoins de maintenance. Recommandé pour la production de masse à haut rendement, il convient à la découpe rapide de substrats en aluminium et de plaques de cuivre épaisses.

 

Avantages

 

Point ciblé :

Les lasers à fibre peuvent atteindre une taille minimale de 25 µm.

01

Mise au point automatique- :

-mise au point dynamique en temps réel pour compenser les irrégularités du substrat.

02

Logiciel de découpe professionnel :

Identifie automatiquement les différentes couches (couche de cuivre, couche de substrat) et attribue les paramètres laser optimaux.

03

Coupe de saut intelligente :

Optimise le chemin de coupe et réduit l'accumulation de chaleur.

04

Qualité de pointe :

Pas de bavures, pas de carbonisation, pas de délaminage.

05

 

Données techniques

 

 

Article

Paramètre

Longueur d'onde du laser

1060-1080nm

Puissance de sortie du laser

1500W (facultatif)

Plage de coupe maximale

600*600mm

Précision du positionnement répété de l'axe X/Y

±5µm

Vitesse de traitement

0-500 mm/s

Accélération maximale

1.2G

Précision du positionnement visuel CCD

±5µm

Précision de la table de travail

Inférieur ou égal à 0,015 mm

Mode de transmission

Moteur linéaire importé : règle de réseau de +0.5µm

Puissance totale de la machine (pas de ventilateur)

Inférieur ou égal à 7KW

Poids total de la machine entière

Environ 1800KG

Dimension externe (longueur*largeur*hauteur)

1800*1470*1890mm (pour référence)

 

Applications

 

 

1. Fabrication de PCB:

Utilisé dans diverses industries de circuits imprimés à base de cuivre-, d'aluminium - et de céramique -, particulièrement adapté à la découpe de plaques de renfort métalliques en cuivre et en aluminium dans les cartes de circuits imprimés flexibles FPC.

2. Électronique 3C:

Petites pièces structurelles métalliques-à coque fine, particulièrement adaptées au traitement laser 2D après emboutissage et formage de boîtiers de produits numériques.

3. Autres secteurs:

Micro-usinage de précision de fines feuilles de métal, de céramique et d'alliage.

 

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