Avec les progrès rapides de la technologie, les matériaux utilisés dans l'usinage de petits trous-continuent à se diversifier, tandis que les diamètres des trous deviennent plus petits et les exigences de qualité plus exigeantes. Le perçage laser, avec ses avantages de haute précision, de flexibilité, d'efficacité et de rentabilité, est devenu une technologie clé dans la fabrication moderne.
Actuellement, le perçage laser est largement utilisé dans les industries aérospatiale, automobile, électronique et chimique. Par exemple, une entreprise suisse utilise des-lasers à semi-conducteurs pour percer des micro-trous dans des aubes de turbine d'avion, atteignant des diamètres de 20 à 80 μm avec des rapports profondeur-sur-diamètre allant jusqu'à 1:80. Le traitement au laser peut également produire divers micro-trous irréguliers à l'échelle microscopique-tels que des trous borgnes et des trous carrés-dans des matériaux fragiles comme la céramique.
Depuis le milieu-à-la fin des années 1980, des pays comme les États-Unis et l'Allemagne ont appliqué la technologie laser à l'usinage de micro-trous profonds à grande échelle dans des secteurs comme la construction aéronautique. En 1984, un constructeur américain de moteurs d’avion a utilisé des lasers pour traiter des dizaines de milliers de trous de refroidissement dans les composants de turbines. En 1986, l'Institut polytechnique de Kiev, dans l'ex-Union soviétique, a utilisé des lasers industriels pour percer des trous centraux d'un diamètre de 0,6 à 1,0 mm et d'une profondeur allant jusqu'à 6 mm dans des matériaux en carbure cémenté.
Au début des années 1990, la technologie de traitement laser a continué de progresser à l’échelle mondiale, avec des évolutions vers une vitesse plus élevée, une plus grande flexibilité et des diamètres de trous plus petits. Au Japon, des micro-trous de 0,2 mm ont été percés dans des plaques de nitrure de silicium de 1 mm d'épaisseur, et des trous aussi petits que 0,02 mm ont été réalisés dans des films céramiques de 0,05 mm.
Aujourd'hui, l'usinage de micro-trous en céramique est un élément clé des technologies de précision et de micro-traitement. Son développement joue un rôle important dans l’avancement des composants électroniques en céramique. Dans l'industrie électronique, les micro-perceuses traditionnelles-à grande vitesse-ont souvent du mal à traiter des trous inférieurs à 0,25 mm dans les substrats céramiques. En comparaison, la machine de découpe laser de haute -précision de YLaser peut réaliser un usinage de micro-trous jusqu'à 0,05 mm (en fonction du type et de l'épaisseur du matériau).
Lors du traitement des micro-trous en céramique, Yclaser se concentre sur l'amélioration de la qualité des trous tout en minimisant la conicité et les fissures de surface.Bienvenue à fournir vos échantillons pour les tests et l'évaluation des processus.
