La largeur de saignée est l'un des indicateurs les plus importants lors de la sélection d'une machine de découpe laser au nitrure d'aluminium, en particulier pour les substrats DBC, l'électronique de puissance, les céramiques RF et les emballages de semi-conducteurs. Cela affecte directement l’utilisation des matériaux, la précision dimensionnelle et la qualité des bords.
Dans des conditions de production de masse stables-, la largeur de saignée réalisable varie considérablement en fonction de la longueur d'onde du laser et de la technologie de traitement.
| Type de laser | Machine recommandée | Épaisseur typique | Largeur de trait de production stable | Principales applications |
| Laser nanoseconde UV 355 nm | Machine de découpe laser UV | 0,1 à 1,6 mm | 20 à 60 μm (typique : 40 à 60 μm) | Substrats céramiques semi-conducteurs, DBC/DPC, céramiques RF |
| Laser à fibre QCW 1 064 nm | Machine de découpe laser QCW | >1 mm | 80–150 μm | Céramique structurelle AlN épaisse, coupe à haute-efficacité |
| Laser UV picoseconde | Machine de découpe laser picoseconde | Inférieur ou égal à 1 mm | 10–30 μm | Plaquettes de semi-conducteurs haut de gamme, micro-usinage d'ultra-précision |
Laser UV 355 nm (recommandé pour la plupart des substrats AlN)
Pour les substrats minces en AlN utilisés dans les emballages de semi-conducteurs, une machine de découpe laser UV à 355 nm reste la solution industrielle dominante.
>>>Trait de production stable : 20 à 60 μm
>>>Paramètres de production typiques : 40 à 60 μm
>>>Les processus optimisés peuvent atteindre des saignées de 15 à 20 μm avec une bonne cohérence.
>>>Les démonstrations en laboratoire peuvent atteindre ≈10 μm, mais de telles conditions sacrifient généralement la productivité et la stabilité du processus à long-.
Laser à fibre QCW 1 064 nm
Une machine de découpe laser QCW est mieux adaptée aux céramiques de nitrure d'aluminium plus épaisses où la productivité est plus importante que la largeur de saignée minimale.
Les caractéristiques typiques comprennent :
>>>Largeur de saignée : 80 à 150 μm
>>>Vitesse de coupe plus élevée
>>>Zone affectée par la chaleur (ZAT) plus grande
>>>Risque accru d'écaillage des bords par rapport au traitement au laser UV
Laser picoseconde
Une machine de découpe laser picoseconde offre le trait de scie le plus étroit et la qualité de bord la plus élevée.
Capacité de production typique :
>>>Largeur de saignée : 10 à 30 μm
>>>ZAT extrêmement petite
>>>Microfissures minimes et couche de refonte
Cependant, l’investissement en équipement est nettement plus élevé et la vitesse de traitement est généralement inférieure à celle des systèmes UV nanosecondes.
Recommandation technique
Pour la plupart des applications industrielles de substrats AlN, une machine de découpe laser UV 355 nm offre le meilleur équilibre entre précision, débit et coût d'exploitation.
>>>Trait de production standard : 40 à 60 μm
>>>Production de haute-précision : 20 à 30 μm
>>>Laser à fibre QCW : généralement supérieur ou égal à 80 μm, adapté aux composants céramiques plus épais plutôt qu'aux substrats semi-conducteurs de précision.
>>>Laser picoseconde : meilleure qualité de bord, mais généralement réservé aux applications de semi-conducteurs à très-haute-valeur où la précision maximale dépasse le coût de l'équipement.
YCLASERse spécialise dans la découpe laser, le perçage et le micro-usinage de précision pour les matériaux céramiques avancés, notamment les substrats Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, SiC, zircone, DBC et DPC.
Des échantillons de tests gratuits sont disponibles.Envoyez-nous vos dessins ou échantillons et nos ingénieurs vous recommanderont la solution de traitement laser la plus adaptée à votre application.
