Quelle est la différence entre les lasers infrarouges et ultraviolets ?

Apr 22, 2026

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La principale différence entre les lasers infrarouges (IR) et ultraviolets (UV) réside dans leur longueur d'onde, qui affecte directement les principes de traitement, la précision, la compatibilité des matériaux et le coût. En termes simples, les lasers infrarouges sont généralement utilisés pour le traitement thermique, tandis que les lasers ultraviolets sont mieux adaptés au « traitement à froid ».


Vous trouverez ci-dessous une comparaison des paramètres des machines de découpe laser picoseconde infrarouge de YLaser et des machines de découpe laser picoseconde ultraviolette.

 

Article

Pparamètre (UV)

Pparamètre (RI)

Laser

Laser infrarouge picoseconde 355 nm 10- 30 W

Laser infrarouge picoseconde 1064nm 50W

Largeur d'impulsion laser

<15ps

<30ps

Zone de traitement

400x400mm

500x600mm

Zone de coupe unique

50x50mm

50x50mm

Largeur de ligne minimale

8μm

10μm

Gamme de fréquences laser

100 Hz-2000 kHz

100 Hz-2000 kHz

Largeur d'ouverture minimale

/

25μm

Largeur minimale de la ligne de gravure

/

10um (verre conducteur ITO)

Espacement minimal des lignes

10μm

15μm

Précision du positionnement de la table

±2um

±2um

Rectitude

±5μm

±5μm

Répétabilité des tableaux

±2um

±2um

Déplacement sur l'axe Z-

50mm

50mm

Précision du positionnement automatique-du CCD

±2um

±2um

Vitesse de numérisation

Vitesse maximale 5000 mm/s

Vitesse maximale 10000 mm/s

Dimensions de l'équipement

1500 mmL×1650 mmL×1800 mmH

1500 mmL×1600 mmL×1800 mmH

Système d'adsorption

Débit d'air du ventilateur 100m3/h

Débit d'air du ventilateur 100m3/h

Refroidisseur

Le refroidisseur d'eau a une plage de contrôle de température de 18 degrés à 24 degrés et une précision de contrôle de température inférieure ou égale à 0,2 degré.

Consommation d'énergie

3000W

Système logiciel

Il comprend un balayage galvanométrique et une liaison de mouvement de plate-forme ; il dispose également de fonctions de contrôle des paramètres de traitement laser ; et il répond aux exigences d'importation de fichiers CAO, acceptant des dessins de plus de 1 Go pour le traitement.

Boîtier d'équipement

L'équipement est entièrement fermé et dispose d'un interrupteur de porte interne pour empêcher le laser de présenter un danger pour les personnes.

Formats de fichiers traitables

Fichier DXF standard

 

 

Différences fondamentales

Dimensions de comparaison :

Laser infrarouge (Laser IR)

Laser ultraviolet (laser UV)

Longueur d'onde typique :

1064 nm (commun)

355 nm (commun)

Principe de traitement :

Traitement à chaud : fusion et vaporisation de matériaux avec de l'énergie thermique

Traitement à froid : briser les liaisons moléculaires avec des photons à haute-énergie

Précision:

Précision inférieure, taille de spot plus grande

Extrêmement haute précision, taille de spot extrêmement petite

Facteurs d'impact thermique :

Zones importantes et sujettes aux dommages thermiques

Dommages thermiques minimes, presque aucun

Matériaux applicables :

Métaux, bois, acrylique, etc.

Plastiques, verre, céramique, surfaces métalliques

Coût

Relativement économique en termes de coûts d'achat et de maintenance du matériel, longue durée de vie

Coût relativement élevé, exigences de maintenance élevées

Caractéristiques

Excellent pour la découpe rapide, le soudage et la gravure en profondeur de matériaux durs tels que les métaux.

Les longueurs d'onde ultra-courtes peuvent être focalisées sur des points extrêmement petits, permettant un traitement au niveau du micron- ou même du nanomètre-avec des bords lisses et sans bavures-.

Applications

Construction automobile, aérospatiale, marquage industriel, etc.

Domaines de fabrication de précision tels que les semi-conducteurs, les PCB (cartes de circuits imprimés), les dispositifs médicaux et les écrans.

 

Comment choisir ?
YLaser peut recommander la solution la plus adaptée et la plus rentable-en fonction de vos matériaux spécifiques, de vos exigences de précision et de vos besoins de production.N'hésitez pas à nous contacter pour plus de détails.

 

 

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