Les substrats céramiques en nitrure de silicium (Si₃N₄) sont de plus en plus utilisés dans les modules de puissance EV, IGBT, SiC et les systèmes de stockage d'énergie en raison de leur excellente résistance aux chocs thermiques et de leur résistance mécanique.
La fabrication traditionnelle nécessite généralement des machines distinctes pour le perçage, le traçage et la découpe des contours, ce qui entraîne des manipulations répétées, des alignements multiples et des coûts de production plus élevés.
Notre plate-forme de traitement laser intégrée effectue ces opérations en une seule configuration, réduisant ainsi la manipulation, améliorant la précision du positionnement et simplifiant la production.
Une plateforme, plusieurs processus
Après un-serrage sous vide et un alignement CCD uniques, la machine peut effectuer automatiquement :
›››Perçage laser
›››Traçage laser
›››Découpe des contours
L'utilisation d'un seul système de coordonnées tout au long du processus minimise les erreurs d'alignement et réduit le risque d'écaillage ou de fissures cachées provoquées par des manipulations répétées.
Deux options laser
Laser à fibre QCW 150 W
Idéal pour :
›››Découpe des contours
›››Séparation des panneaux
›››Grainurage
›››Substrats Si₃N₄ d'épaisseur moyenne- (0,4 à 1,2 mm)
Avantages
›››Aucun revêtement de carbone requis
›››Haute efficacité de coupe
›››Découpe en couches optimisée pour réduire le stress thermique
Laser nanoseconde UV 355 nm
Idéal pour :
›››Micro-perçage de précision
›››Traçage fin
›››Supports minces (0,1–0,8 mm)
›››Boîtiers en céramique haute-densité
Avantages
›››Petite zone affectée par la chaleur-
›››Parois de trous lisses
›››Meilleure qualité des bords
›››Plus grande précision pour les micro-caractéristiques
Automatisation en option
Le chargement et le déchargement automatiques sont disponibles en option.
Les clients peuvent choisir le chargement manuel pour le prototypage ou ajouter un module d'automatisation pour une production-de gros volumes, 24h/24 et 7j/7 avec :
›››Magasins multicouches-
›››Manipulation sous vide
›››Collection automatique
›››Connectivité MES
Conçu pour le nitrure de silicium
Pour réduire les contraintes thermiques lors de l'usinage, le système comprend :
›››Mandrin à vide
›››Assistance à l'azote haute-pression
›››Table de travail-refroidie à l'eau
›››Stratégie d'usinage couche-par-couche
Ces caractéristiques contribuent à améliorer la stabilité de l’usinage et à réduire la formation de fissures.
Fibre QCW vs laser UV
| Fonctionnalité | Fibre QCW | UV 355 nm |
| Découpe de contour | ★★★★★ | ★★★☆☆ |
| Micro-perçage | ★★☆☆☆ | ★★★★★ |
| Traçage laser | ★★★★★ | ★★★★★ |
| Substrats minces | ★★★☆☆ | ★★★★★ |
| Idéal pour | Découpe à grande-vitesse | Usinage de haute-précision |
Applications
La plateforme est adaptée pour :
›››Nitrure de silicium (Si₃N₄)
›››Alumine (Al₂O₃)
›››Nitrure d'aluminium (AlN)
Les applications typiques incluent les modules IGBT, les dispositifs d'alimentation SiC, l'électronique EV, les systèmes de stockage d'énergie, les modules d'alimentation industriels et les boîtiers céramiques RF.
Conclusion
Avec le perçage, le traçage et la découpe effectués en une seule configuration, la plate-forme laser intégrée simplifie la fabrication du nitrure de silicium tout en améliorant la précision et en réduisant la manipulation.
Disponible avec soit unLaser à fibre QCW 150 Wou unLaser nanoseconde UV 355 nm, il constitue une solution pratique à la fois pour la production-de gros volumes et pour le traitement de précision de la céramique.(Des tests d’échantillons gratuits sont disponibles. Les demandes de renseignements sont les bienvenues.)
