Le découpage laser de tranches est un-processus de séparation de semi-conducteurs sans contact qui utilise des lasers de longueurs d'onde spécifiques pour diviser une tranche entière-telle que du silicium (Si), du carbure de silicium (SiC), de l'arséniure de gallium (GaAs) ou d'autres tranches de semi-conducteurs-en matrices nues individuelles le long des voies de traçage. Ce processus est une alternative de haute-précision au découpage traditionnel à la scie diamantée.
1. Principales méthodes de découpe laser
Découpage furtif au laser UV
* Utilise des lasers ultraviolets de 355 nm ou 266 nm focalisés à l'intérieur de la plaquette pour créer une couche modifiée le long de la voie de traçage.
* La plaquette est ensuite séparée à l'aide d'une bande extensible.
* Ne laisse aucune coupure, écaillage ou débris de surface.
* Idéal pour les-plaquettes de silicium ultra fines, les dispositifs à puces rabattables-et les plaquettes de mémoire.
Rainurage laser / découpe par ablation
* Les lasers à fibre QCW éliminent le matériau le long de la voie de traçage par ablation de surface.
* Couramment utilisé pour le saphir, le SiC, les plaquettes de verre et les semi-conducteurs composés, qui sont sujets à l'écaillage avec les scies conventionnelles.
Découpe laser vert/IR
* Cible les tranches de silicium plus épaisses, les tranches recouvertes de cuivre-en céramique et les tranches de dispositifs d'alimentation.
* Équilibre l'efficacité de coupe avec des surfaces de fracture de haute-qualité.
2. Matériaux de plaquettes applicables
* Silicium (Si)
* Carbure de silicium (SiC)
* Nitrure de gallium (GaN)
* Arséniure de gallium (GaAs)
* Saphir
* Plaquettes de verre
* Plaquettes de céramique d'alumine
* Plaquettes MEMS
3. Avantages clés par rapport au découpage à la scie
* Processus sans-contact : minimise les contraintes mécaniques ; plaquettes ultra-fines (<50 μm) are less likely to crack.
* Capacité des matériaux durs et cassants : peut traiter le SiC, le saphir et d'autres substrats difficiles-à-usiner.
* Largeur de saignée minimale : permet d'économiser de l'espace sur la voie de traçage, augmentant ainsi la matrice utilisable par tranche.
* Chemins de coupe flexibles : prend en charge les géométries complexes et le découpage en dés à rainures partielles pour les conceptions de copeaux spécialisées.
4. Applications typiques
* Semi-conducteurs de puissance : IGBT, MOSFET
* Puces LED
* Composants RF
*Capteurs MEMS
* Puces mémoire
* Plaquettes semi-conductrices automobiles
À propos du laser YC
YC Laser est spécialisé dans les équipements laser-de haute précision pour les céramiques avancées, les plaquettes semi-conductrices et d'autres matériaux durs et cassants. Nos solutions couvrent les systèmes laser à fibre UV, vert, IR et QCW capables de découper des tranches ultra-minces, de micro-rainurage et de découpe de chemins complexes.
En plus de fournir des machines laser de pointe, YC Laser propose des services de traitement laser sous contrat, notamment des tests d'échantillons et une production en petits lots. Les clients peuvent valider leurs processus avec nous avant de passer à l'échelle, garantissant à la fois l'efficacité et des résultats de haute-qualité.
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